Podložka do 3D lisu pro kryt pro iPhone 7 / 8 Plus pro sublimaci
- Podložka do 3D lisu pro kryt pro iPhone 7 / 8 Plus pro sublimaci (sublimace,termotransfer)
Snadné vrácení zboží do 14 dnů od zakoupení bez udání důvodu.
Doprava zdarma od 4 235,00 Kč
možnosti doručení
popis produktu
Podložka slouží jako forma pro 3D potisk pouzder v lisu MULTI 3D VACUUM, nebo jiných 3D lisech. Forma zabraňuje deformaci pouzdra/krytu během potisku.
technické údaje
- Rozměry: == x == x == mm
- Materiál: hliník
Zeptejte se na výrobek
Napsat svůj názor